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若是电路板想要实现职能运行，只必要一个PCB裸板是不成能实现的
。必要装置、插入和焊接裸板
。这种循序渐进的过程称为PCBA
。接下来给各人介绍一下PCBA工艺流程的四大环节
。

工艺上，PCBA这个过程能够大体分为四个重要环节，别离是：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→制品组装
。

一，SMT贴片加工环节

SMT通常会凭据客户提供的贴片进行加工BOM订单匹配采办组件并确认出产PMC打算
。筹备工作实现后，起头SMT编程，凭据SMT工艺，造作激光钢网，锡膏印刷
。

通过SMT贴片机，将元件贴在电路板上，必要时在线AOI自动光学检测
。试验后，设置美满的回流焊炉温度曲线，让电路板通过回流焊
。

经过必要的IPQC中央查抄以顿时用DIP插件工艺将插件资料穿过电路板，而后通过波峰焊接进行焊接
。而后进行必要的炉后工艺
。

以上所有工序实现后，还必要QA进行全面检测，确保产品质量
。

二，DIP插件加工环节

DIP插件加工的过程是：→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

三，PCBA测试

PCBA测试整个PCBA加工过程中最关键的质量节造环节必要严格遵循PCBA测试尺度，凭据客户的测试规划（TestPlan）测试电路板的试验点
。

PCBA测试还蕴含五种重要大局：ICT测试，FCT测试、老化测试、委顿测试、恶劣环境测试
。

四、制品组装

将测试OK的PCBA表壳组装板材，而后进行测试，最后能够发货
。

PCBA出产是一环扣一环，任何一个环节出现问题城市对整体质量造成很大的影响，必要严格节造每一路工序
。

这就是关于PCBA工艺出产的四个重要环节，每个大环节都有无数的幼环节作为辅助，每个幼环节城市有一个或一些测试过程来保障产品的质量，预防不合格产品的出厂流出
。