PCBA工艺流程的四大环节
2022-10-11 来源：
如果电路板想要实现功效运行，只需要一个PCB裸板是不可能完成的。需要装置、插入和焊接裸板。这种循序渐进的历程称为PCBA。接下来给各人介绍一下PCBA工艺流程的四大环节。
工艺上，PCBA这个历程可以大致分为四个主要环节，划分是：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→制品组装。
一，SMT贴片加工环节
SMT一般会凭据客户提供的贴片进行加工BOM订单匹配购置组件并确认生产PMC计划。准备事情完成后，开始SMT编程，凭据SMT工艺，制作激光钢网，锡膏印刷。
通过SMT贴片机，将元件贴在电路板上，须要时在线AOI自动光学检测。试验后，设置完美的回流焊炉温度曲线，让电路板通过回流焊。
经过须要的IPQC中间检查以马上用DIP插件工艺将插件质料穿过电路板，然后通过波峰焊接进行焊接。然后进行须要的炉后工艺。
以上所有工序完成后，还需要QA进行全面检测，确保产品质量。
二，DIP插件加工环节
DIP插件加工的历程是：→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
三，PCBA测试
PCBA测试整个PCBA加工历程中最要害的质量控制环节需要严格遵循PCBA测试标准，凭据客户的测试计划（TestPlan）测试电路板的试验点。
PCBA测试还包括五种主要形式：ICT测试，FCT测试、老化测试、疲劳测试、卑劣情况测试。
四、制品组装
将测试OK的PCBA外壳组装板材，然后进行测试，最后可以发货。
PCBA生产是一环扣一环，任何一个环节泛起问题都会对整体质量造成很大的影响，需要严格控制每一道工序。
这就是关于PCBA工艺生产的四个主要环节，每个大环节都有无数的小环节作为辅助，每个小环节都会有一个或一些测试历程来包管产品的质量，制止缺乏格产品的出厂流出。
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